Вниз

2 Май 2013

Компания XFX готовит экспансию

XFX AiX

На только что завершившийся выставке CeBIT 2013, всемирно известная фирма XFX анонсировала свое желание освоить рынок корпусов для настольных компьютеров. И чтобы не быть голословной, представила прототип будущего первенца - корпус, относящийся к типу Midi Tower, под кодовым названием AiX.

На брифинге, вице-президент компании Кай Браун сообщил, что дизайн корпуса не окончательный и возможно будет совершенствоваться в ходе дальнейшей разработки. Например, еще не принято заключительное решение по поводу сетки, охватывающей верхнюю часть и боковые углы блока. Возможен вариант монолитного корпуса. Хотя общий дизайн системного блока уже утвержден.

Журналистам были объявлены полные технические данные корпуса. Новинка изготовлена из трех различных материалов: пластмасса-ABS, сталь 0.7 мм (марка SECC) и 3-х миллиметрового алюминия. Учитывая размеры 235,6 х 518 х 561 мм и довольно приличный (около 15 кг) вес - системный блок производит солидное впечатление и сможет отлично дополнить в гостиной интерьер. XFX утверждает, что, несмотря на свои габариты, сделанные в строгом соответствии с форматом Mid Tower, корпус имеет все достоинства от Full Tower.

В этот гибрид можно устанавливать элементы расширения, например, видеокарты, длиной до 35,2 см. Набор PCI-устройств может достигать 8 единиц. В наличии есть три бокса 5,25”, наружного типа, причем один из них можно переоборудовать в отделение для устройств 3,5” с помощью прилагаемого переходника. Общее количество отсеков достигает 12 штук, что за глаза хватит любому пользователю.

Лицевая панель оборудована 4 портами USB. Два из них работают по спецификации 3.0 и два 2.0. Здесь же расположены аудио разъемы для наушников и микрофона. В блоке очень хорошо продумана система вентиляции. Есть места для стандартных вентиляторов: сзади на 120 или 140 мм диаметром и передний кулер впечатляющих размеров 200 х 200 х 150 мм. Также имеется нестандартное решение - в днище блока предусмотрено место для вентилятора 120-140 мм диаметром. Не забыли кудесники из XFX и о водяном охлаждении. На тыльной панели, вверху, есть два отверстия для шлангов и два сделано внизу, рядом с правым углом. Думается, что такой расклад придется по душе любителям оверлока.

Мистер Браун также сообщил, что уже в июне новинка пойдет в продажу. Окончательный вариант корпуса, скорей всего, появится в начале июня на Computex 2013, выставке, которая пройдет на Тайване.

Еще из рубрики Заметки

Поделись своими мыслями!

(обязательно)
(обязательно)

Почтовые адреса не публикуются.

Подпишись на комментарии